摘要：3月22日，沪深两融数据显示，玉龙股份获融资买入额0.11亿元，居两市第735位，当日融资偿还额0.11亿元，净买入11.15万元。最近三个交易日，20日-22日，玉龙股份分别获融资买入0.05亿元、0.14亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出0.82万股，净买入5.99万股。本文源自金融界
...3月22日，沪深两融数据显示，玉龙股份获融资买入额0.11亿元，居两市第735位，当日融资偿还额0.11亿元，净买入11.15万元。最近三个交易日，20日-22日，玉龙股份分别获融资买入0.05亿元、0.14亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出0.82万股，净买入5.99万股。本文源自金融界
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金融界3月22日消息，有投资者在互动平台向航宇微提问：董秘，你好，请问玉龙芯片可以用在低轨卫星上吗，低轨卫星一般上面会使用芯片做星上处理数据吗，另外，平台计算机一般是星载还是地面控制用。公司回答表示：1、玉龙(YULONG)是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，神经网络。
jin rong jie 3 yue 2 2 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang hang yu wei ti wen ： dong mi ， ni hao ， qing wen yu long xin pian ke yi yong zai di gui wei xing shang ma ， di gui wei xing yi ban shang mian hui shi yong xin pian zuo xing shang chu li shu ju ma ， ling wai ， ping tai ji suan ji yi ban shi xing zai hai shi di mian kong zhi yong 。 gong si hui da biao shi ： 1 、 yu long ( Y U L O N G ) shi gong si tui chu de xin yi dai qian ru shi ren gong zhi neng xi lie chu li qi xin pian ， shen jing wang luo 。
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3月21日，沪深两融数据显示，玉龙股份获融资买入额0.14亿元，居两市第681位，当日融资偿还额0.19亿元，净卖出581.39万元。最近三个交易日，19日-21日，玉龙股份分别获融资买入0.07亿元、0.05亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出6.41万股，净卖出6.25万股。本文源自金融界
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3月18日，沪深两融数据显示，玉龙股份获融资买入额0.15亿元，居两市第698位，当日融资偿还额0.10亿元，净买入431.50万元。最近三个交易日，14日-18日，玉龙股份分别获融资买入0.10亿元、0.09亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出1.45万股，净卖出0.62万股。本文源自金融界
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金融界3月19日消息，有投资者在互动平台向丽江股份提问：公司在抖音上有许多主播卖相同的套票，这是否显得有点多余？公司是否有向外拓展旅游景点，比如说开发南极洛。公司回答表示：抖音上很多直播带货销售公司玉龙雪山产品的，多数为旅游分销商、旅行社的销售行为，旅行社是公司等会说。
3月18日，贸易行业上涨1.06%,今日主力资金流出1.26亿元，成分股32只上涨，5只下跌。主力资金净流出居前的分别为力源信息(4697.88万元)、玉龙股份(1982.64万元)、中成股份(1950.25万元)、上海物贸(1915.06万元)、南京商旅(1873.44万元)。本文源自金融界
3月17日，一年一度的纳西族“三多节”在云南省丽江市玉龙县启幕，此次“三多节”系列活动集民族文化展演、非遗文化展示、文旅融合产品推介、特色商贸活动、文旅资源推广为一体，包括一场丰富多彩的民俗节庆盛会、一场繁荣热烈的商贸文化旅游活动、一系列内容多元的文旅融合是什么。
3月14日，沪深两融数据显示，玉龙股份获融资买入额0.10亿元，居两市第744位，当日融资偿还额0.10亿元，净买入44.79万元。最近三个交易日，12日-14日，玉龙股份分别获融资买入0.14亿元、0.06亿元、0.10亿元。融券方面，当日融券卖出4.35万股，净买入0.35万股。本文源自金融界
金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向航宇微提问：公司的AI芯片，是否可以应用在AI PC,以及AI手机领域吗？公司回答表示：公司自主研制的玉龙芯片，其为通用AI芯片，可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景，产品的具体使用场景由客户根据自身的说完了。
金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向航宇微提问：云龙芯片后续开发情况如何？市场如何？公司回答表示：玉龙(YULONG)是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片；2023年上半年，公司研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软\硬件技术支持。目前航天XX2所、XX3所、..
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