摘要：中关村在线消息：vivo新品发布会已经进入白热化阶段，高配机型vivo X Fold3 Pro登场，这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片，安兔兔跑分超过217万，还搭载了超广域智能散热系统，充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上，vivo X Fold3 Pro依旧很顶。配备蔡司T*光学镜头，超说完了。
...中关村在线消息：vivo新品发布会已经进入白热化阶段，高配机型vivo X Fold3 Pro登场，这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片，安兔兔跑分超过217万，还搭载了超广域智能散热系统，充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上，vivo X Fold3 Pro依旧很顶。配备蔡司T*光学镜头，超说完了。
#vivo智能手机##vivo#vivo旗舰新品发布会刚刚结束，本次发布会最为重磅的产品莫过于vivo X Fold3 Pro。这款机型在轻薄的设计理念上堆足了料。vivo X Fold3 Pro首发折叠屏第三代骁龙8处理器，拥有堪比直屏旗舰的蔡司影像系统，内置了5700mAh超大电池，下面就用一张图带你快速了解等我继续说。
# v i v o zhi neng shou ji # # v i v o # v i v o qi jian xin pin fa bu hui gang gang jie shu ， ben ci fa bu hui zui wei zhong bang de chan pin mo guo yu v i v o X F o l d 3 P r o 。 zhe kuan ji xing zai qing bo de she ji li nian shang dui zu le liao 。 v i v o X F o l d 3 P r o shou fa zhe die ping di san dai xiao long 8 chu li qi ， yong you kan bi zhi ping qi jian de cai si ying xiang xi tong ， nei zhi le 5 7 0 0 m A h chao da dian chi ， xia mian jiu yong yi zhang tu dai ni kuai su le jie deng wo ji xu shuo 。
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全球首发搭载第三代骁龙8s,与第三代骁龙8同源，安兔兔综合跑分达到了160万。影像方面则是小米首次在数字系列之外配备徕卡影像系统的机型，首次搭载三颗徕卡专业镜头，分别为5000万像素徕卡光学Summilux镜头、5000万像素徕卡专业人像镜头、1200万像素徕卡超广角镜头。主摄说完了。
快科技3月26日消息，小米最新有一款型号为24069RA21C的机型获得3C认证，支持90W快充。结合此前爆料来看，该机正是之前官方预热过的Redmi新系列产品，首批搭载第三代骁龙8s,这是全新骁龙8系首次落地中端。王腾此前表示，按照内部测算，采用新8系相比用7系多投入近10亿，压力确是什么。
金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向必创科技提问：请问贵公司在半导体领域有什么具体业务？近来有什么新产品突破吗？公司回答表示：公司针对新型半导体的检测需求和设备国产化趋势，推出了第三代半导体2-8寸晶圆的显微测试系统，其采用Raman和荧光成像原理，以自动聚焦和软是什么。
3月26日，第三代半导体概念下跌0.4%,今日主力资金流出6.02亿元，概念股31只上涨，63只下跌。主力资金净流出居前的分别为铭普光磁(1.01亿元)、北方华创(6494.58万元)、楚江新材(6176.42万元)、蔚蓝锂芯(6163.73万元)、晶方科技(4381.3万元)。本文源自金融界
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DoNews3月26日消息，高通26 日宣布推出了第三代S5 和S3 音频平台。高通表示，两款音频平台在计算能力上均有不少于1 倍的提升。中端层级方面，高通宣称第三代高通S3 音频平台拥有2 倍于上代的计算能力，并支持来自“高通语音和音乐合作伙伴扩展计划”的第三方解决方案。该神经网络。
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IT之家3 月26 日消息，高通今(26 日)更新面向中高端层级耳塞、耳机和音箱的无线音频芯片，推出了第三代S5 和S3 音频平台。高通表示，两款音频平台在计算能力上均有不少于1 倍的提升。中端层级方面，高通宣称第三代高通S3 音频平台拥有2 倍于上代的计算能力，并支持来自“高通说完了。
作为全球首发第三代骁龙8s平台的产品，小米Civi 4 Pro在性能表现上足以媲美现阶段主流产品。根据实测来看，小米Civi 4 Pro在安兔兔跑分中能达到153万+的成绩，并且根据官方介绍来看，不论是原神、王者荣耀都能够实现几乎满帧率运行。而小米Civi 4 Pro之所以有这样的性能表现，主要神经网络。
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快科技3月26日消息，高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。高通公司表示，这两款平台是各自系列中最强大的平台，将为S5和S3层级带来前所未有的音频体还有呢？
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